| 么依民,孙 娜,曾小亮,许建斌,孙 蓉,汪正平.氮化硼基气凝胶微球的制备及其热性能研究[J].集成技术,2019,8(1):68-77 |
| 氮化硼基气凝胶微球的制备及其热性能研究 |
| Facile Fabrication of Boron Nitride-based Spongy Sphere and Its Propertyof Thermal Conduction |
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| DOI：10.12146/j.issn.2095-3135.20181121001 |
| 中文关键词: 液氮驱动；冰模板法自组装；氮化硼；导热系数；气凝胶球 |
| 英文关键词:liquid nitrogen-driven; ice-templated assembly; boron nitride; thermal conductivity; spongy
sphere |
| 基金项目:科技部国家重点研发项目(2017YFB0406000)；中国科学院前沿科学重点研究项目(QYZDY-SSW-JSC010)；广东省重点实验室
(2014B030301014) |
| 作者 | 单位 | | 么依民 | 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055；中国科学院大学深圳先进技术学院 深圳 518055 | | 孙 娜 | 安徽大学 合肥 230039 | | 曾小亮 | 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055 | | 许建斌 | 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055；香港中文大学 香港 999077 | | 孙 蓉 | 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055 | | 汪正平 | 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055；佐治亚理工学院 亚特兰大 30332 |
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| 中文摘要: |
| 该文提出了一种制备新型导热填料的方法：基于液氮驱动和冰模板法自组装，以氮化硼纳米
片和银纳米颗粒为基本组装单元，制备了具有开放孔结构、内部互连的毫米级氮化硼气凝胶球。其
中，对气凝胶球的成型机理进行了初步的探索，并对影响气胶球微观结构的因素，如制备气凝胶球
浆料的固含量等进行研究。另外，该文将环氧树脂灌入到多孔气凝胶球中，从而制得氮化硼球/环氧
树脂和氮化硼-银球/环氧树脂复合材料，并对其结构形貌和导热性能进行了研究，其中重点研究了氮
化硼纳米片的表面改性、氮化硼微球的不同微观结构对复合材料的导热性能的影响。结果显示，当多
孔微球的填充量为 2.7 vol% 时，氮化硼球/环氧树脂复合材料的面外导热系数达 0.57 W/(m·K)，而氮
化硼-银球/环氧树脂复合材料的面外导热系数达 0.64 W/(m·K)，相比于纯环氧树脂的导热系数提高了
276.5%。由此可见，氮化硼气凝胶球微球的加入可有效提高环氧树脂基复合材料的导热系数，在氮化
硼纳米片表面负载银颗粒后可进一步提升复合材料的导热性能；液氮驱动的冰模板法自组装技术在制
备导热填料领域具有巨大的应用前景。 |
| 英文摘要: |
| In this paper, a novel method based on the liquid nitrogen-driven rotation and ice-templated
assembly was proposed to fabricate a new kind of boron nitride nanosheet (BNNS) and BNNS-Ag spongy
miscrosphere used as thermally conductive fillers. The liquid nitrogen driven assembly ultimately led to
hierarchical 3D BNNS frameworks with radial alignments, forming a sea urchin-like microstructure. BN
sphere/epoxy resin composites were finally obtained by infiltrating the as-prepared spongy microsphere
with epoxy resin followed by thermal curing. At the sphere content of 2.7 vol%, the through-plane thermal
conductivity of BNNS sphere/epoxy resin composite reaches 0.57 W/(m·K), while the value for BNNSAg
sphere/epoxy resin composite reaches 0.64 W/(m·K), indicating the corresponding enhancement of
276.5% towards pure epoxy resin. The obtained composites exhibit strong potential for thermal management
applications for a variety of technological needs, particularly electronic packaging. The combination of liquid
nitrogen-driven rotation and ice-templated assembly was demonstrated to a useful tool to fabricate efficient
fillers for thermal management applications. |
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