2021年第1期目录

   
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深圳先进电子材料国际创新研究院专题

序言:深圳先进电子材料国际创新研究院专题[摘要][PDF]

基于纳米铜烧结互连键合技术的研究进展[摘要][PDF]

球型Al2O3-AlN 颗粒复配填充型硅橡胶的制备及导热性能研究[摘要][PDF]

面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案[摘要][PDF]

电化学蚀刻钽箔制备高容量薄膜钽电解电容器[摘要][PDF]

环境老化对底部填充胶性能的影响[摘要][PDF]

亚甲基蓝对直流电镀纳米孪晶铜组织及 力学性能的影响[摘要][PDF]

环氧塑封料泊松比对球栅阵列封装可靠性的影响[摘要][PDF]

航天器高电压、大电流柔性线路传输模型建立及分析[摘要][PDF]

学术动态

孙天夫团队提出一种单节点电机转子温度主动控制方法[摘要][PDF]

许宜诚团队提出一种异构服务器虚拟网络功能在线调配算法[摘要][PDF]

杨帆团队在慢性压力应激诱发骨丢失的神经环路机制研究取得进展[摘要][PDF]

管敏团队在中药单体调控肝脏糖脂代谢的研究取得进展[摘要][PDF]

赵晓丽团队提出一种快速构建多通道神经导管的新方法[摘要][PDF]

畅君雷团队在 Wnt 信号通路与脑卒中病人溶栓后出血转化的相关性研究取得进展[摘要][PDF]

喻学锋团队在晶态红磷大规模合成及其电化学固氮应用方面取得进展[摘要][PDF]

于淑会团队在高温能量存储的聚四氟乙烯(PTFE)薄膜材料制备取得进展[摘要][PDF]

其他

《集成技术》2021 年征稿启事[摘要][PDF]

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