LED 芯片键合材料研究述评
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广东省引进创新科研团队计划(2011D052);深圳市孔雀计划团队(KYPT20121228160843692);深圳市电子封装材料工程实验室 (深 发改【2012】372 号)

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LED Die Bonding Materials
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    发光二极管(LED) 是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断 提高,芯片键合材料成为解决大功率 LED 散热问题的关键技术之一。针对 LED 对芯片键合材料的性能要求,文章 综述了 LED 芯片键合材料的种类、特点及发展现状,并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用技术进展。

    Abstract:

    LED is the abbreviation of light emitting diode, which is a kind of semiconductor materials that can transform electrical energy into visible light. With the improvement of LED brightness and efficiency, the die bonding materials have become one of the key technologies which are used to deal with heat management for LED. In this paper, the types, characteristics and development of LED die bonding materials developed for the performance requirements of LED packaging, especially the epoxy and silicone materials, were summarized.

    参考文献
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引文格式
张保坦,孙 蓉,汪正平. LED 芯片键合材料研究述评 [J].集成技术,2014,3(6):1-7

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ZHANG Baotan, SUN Rong, WONG Chingping. LED Die Bonding Materials[J]. Journal of Integration Technology,2014,3(6):1-7

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  • 在线发布日期: 2015-01-07
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