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汪正平
2014, 3(6) DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406000
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LED 芯片键合材料研究述评
张保坦, 孙 蓉, 汪正平
2014, 3(6): 1-7. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406001
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巨介电常数材料 CCTO 的可变程跳跃电导研究（英文）
林 鹏, 黄海涛, 叶 茂, 曾燮榕, 柯善明
2014, 3(6): 8-13. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406002
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基于环氧树脂/ 钛酸钡/ 聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究（英文）
周国云, 何 为, 王守绪, 范海霞, 肖 强
2014, 3(6): 14-22. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406003
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室温超声键合中 Cu/Sn 固液界面间的超声声化学效应（英文）
李卓霖, 李明雨, 肖 勇
2014, 3(6): 23-28. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406004
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石墨化温度对多孔碳微球/ 石蜡复合相变热界面材料性能的影响（英文）
曹志华, 徐益涛, 史 剑, 吴晓琳, 符显珠, 孙 蓉, 袁铭辉, 汪正平
2014, 3(6): 29-35. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406005
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定向生长碳纳米管阵列热界面材料技术研究
马梦颖, 罗 斌, 王亭亭, 尚金堂
2014, 3(6): 36-44. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406006
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基于镍尖锥阵列的柔性超薄超级电容器
苏滋津, 杨 诚
2014, 3(6): 45-51. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406007
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以聚苯胺表面包覆钛酸钡作为填料的环氧复合材料的微观结构与介电性能
陈秋婷, 梁先文, 于淑会, 孙 蓉, 谢盛辉, 汪正平
2014, 3(6): 52-62. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406008
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聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述
杨文虎, 于淑会, 孙 蓉, 廖维新, 汪正平
2014, 3(6): 63-75. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406009
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电子封装基板材料研究进展及发展趋势
曾小亮, 孙 蓉, 于淑会, 许建斌, 汪正平
2014, 3(6): 76-83. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406010
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倒装芯片封装技术概论
张文杰, 朱朋莉, 赵 涛, 孙 蓉, 汪正平
2014, 3(6): 84-91. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406011
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基于 OLED 器件的封装材料研究进展
张贾伟, 张国平, 孙 蓉, 李世玮, 汪正平
2014, 3(6): 92-101. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406012
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用于薄晶圆加工的临时键合胶
帅行天, 张国平, 邓立波, 孙 蓉, 李世玮, 汪正平
2014, 3(6): 102-110. DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.201406013
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