李力一 研究员

东南大学电子科学与工程学院研究员，博士生导师

李力一，研究员。2016年于美国佐治亚理工学院材料科学与工程获得博士学位，发明了一种应用于三维封装的高通量深硅技术，实现了在不同晶体取向和掺杂类型的硅晶圆上的高速、廉价、高精度高深宽比微纳加工。在美国英 特尔公司俄勒冈材料分析实验室工作五年，担任高级工程师，负责先进封装和互连工艺的材料分析和失效分析。发表SCI期刊论文44篇，（8篇一作，2篇并列一作，一篇通讯作者）。申请人还以第一作者发表IEEE封装领域顶级会议ECTC论文8篇，第一完成人获得美国专利授权1项，发明公开13项，被引用次数超过2000次。